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答：波峰焊，就是将熔化的焊料，经过专用的设备喷流成设计要求的焊料波峰，使预先装有电子元器件的PCB板通过焊料波峰，实现元器件与PCB焊盘的连接。
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答：1）BGA器件与外围其它器件保持至少间距3mm，有空间的情况下做到5mm；
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答：ICT，In Circuit Tester，自动在线测试仪，是印制电路板生产中重要的测试设备，用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，迅速定位到焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。
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答：绘制原理图的第一步，我们应该要把，元器件的图形符号绘制出来，这个我们可以给下面的步骤进行新建。第一步：执行菜单命令文件→
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答：原理图库里面的格点设置一般跟原理图里面是一致的，这样就可以保证元器件都在格点上面，连接的时候会方便很多，不会出现没在格点上的警告或者造成连接不上的情况。
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答：针对于管脚数目比较多的IC类元器件，可以先把全部的管脚数目放置出来，然后进行属性的统一修改。操作的步骤如下：
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答：在绘制原器件封装的时候，可以对管脚进行复制。AD里面的复制功能在很多地方都是有用到的，比如说元器件的复制，PCB封装的复制，以及在绘制原理图的时候，在遇到相同模块的时候也是可以通过复制来减少很多的时间，提高设计的效率。那在AD库里面如何对器件的管脚进行复制呢？一般有两种方法：
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答：对于初学者来说，有很多同学在绘制原理图封装的时候。都会提问到这个问题，旋转管脚有时为了器件整体的美观性。有些是为了整体模块管脚放到一起去。
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答：在原理图元器件相对于较多的情况下，进行快速查找到相对应的器件也是很有必要的。如果是制作好的元器件忘记是在哪个库里面了，可以先把所有的库都添加进去，在“Search”栏搜索，就可以在添加的所有库里面进行所有库中的搜索了，如图2.37所示。
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